Samsung Electronics Secures $200 Billion Broadcom AI Chip

Economic Times - Tech · technology

Samsung Electronics has secured a significant $200 billion partnership with Broadcom for AI chips. This collaboration will span the next five years, combining Broadcom's expertise in designing application-specific integrated circuits (ASICs) with Samsung's advanced manufacturing capabilities. The deal is a major boost for Samsung's foundry business and reflects the growing global demand for specialized AI accelerators as companies move beyond general-purpose processors.

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने ब्रॉडकॉम एआई चिप के लिए 200 अरब डॉलर का सौदा किया

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने AI चिप्स के लिए ब्रॉडकॉम के साथ 200 अरब डॉलर की बड़ी साझेदारी की है। यह साथ मिलकर अगले पाँच साल तक चलेगा। इसमें ब्रॉडकॉम की ASIC डिज़ाइन की महारत और सैमसंग की एडवांस्ड मैन्युफैक्चरिंग क्षमताएं शामिल होंगी। यह डील सैमसंग के फाउंड्री बिज़नेस के लिए बहुत बड़ी ख़बर है और AI एक्सेलेरेटर की बढ़ती मांग को दर्शाती है।