ISIG Aims to Boost India's Advanced Chip Packaging and Power Electronics Capabilities

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The International Semiconductor Industry Group (ISIG) is launching initiatives to enhance India's role in advanced chip packaging and power electronics. ISIG's co-founder, Salah Nasri, highlighted the growing global importance of packaging technology, driven by AI and pandemic-related demand shifts. He noted that while countries like the US and Taiwan currently dominate, India is poised to become a significant player in this sector. The organization plans to bridge gaps in planning and execution for semiconductor chip units, aiming to build domestic capabilities and strengthen supply chains for higher value addition.

ISIG भारत की एडवांस्ड चिप पैकेजिंग और पावर इलेक्ट्रॉनिक्स क्षमताओं को बढ़ावा देने का लक्ष्य रखता है

इंटरनेशनल सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री ग्रुप (ISIG) एडवांस्ड चिप पैकेजिंग और पावर इलेक्ट्रॉनिक्स में भारत की भूमिका को बढ़ाने के लिए पहल कर रहा है। ISIG के सह-संस्थापक, Salah Nasri ने AI और महामारी से संबंधित मांग में बदलावों से प्रेरित पैकेजिंग तकनीक के बढ़ते वैश्विक महत्व पर प्रकाश डाला। उन्होंने कहा कि अमेरिका और ताइवान जैसे देश वर्तमान में हावी हैं, लेकिन भारत इस क्षेत्र में एक महत्वपूर्ण खिलाड़ी बनने के लिए तैयार है। संगठन का लक्ष्य सेमीकंडक्टर चिप इकाइयों के लिए योजना और निष्पादन में अंतराल को पाटना है, जिसका उद्देश्य घरेलू क्षमताओं का निर्माण करना और उच्च मूल्य वर्धन के लिए आपूर्ति श्रृंखलाओं को मजबूत करना है।